產品(pin)簡(jian)介(jie)

艾(ai)格(ge)斯(si)威(wei)超聲水(shui)浸 C 掃描檢(jian)測系統的(de)壹個(ge)核(he)心(xin)部(bu)件(jian)是(shi)水浸點(dian)聚焦探(tan)頭(tou)，點聚焦 探(tan)頭(tou)在(zai)高(gao)壓(ya)窄脈沖的(de)激(ji)勵(li)下，產生(sheng)短(duan)的(de)聲脈(mai)沖，隨(sui)後這(zhe)些(xie)聲脈(mai)沖被(bei)聲透(tou)鏡 聚焦在(zai)壹起，超聲C 掃描成像檢(jian)測系統的(de)也稱這(zhe)個(ge)水(shui)浸(jin)點(dian)聚焦探(tan)頭(tou)為(wei)“換(huan) 能器 。

艾(ai)格(ge)斯(si)威(wei)超聲水(shui)浸 C 掃描檢(jian)測系統的(de)壹個(ge)核(he)心(xin)部(bu)件(jian)是(shi)水浸點(dian)聚焦探(tan)頭(tou)，點聚焦 探(tan)頭(tou)在(zai)高(gao)壓(ya)窄脈沖的(de)激(ji)勵(li)下，產生(sheng)短(duan)的(de)聲脈(mai)沖，隨(sui)後這(zhe)些(xie)聲脈(mai)沖被(bei)聲透(tou)鏡 聚焦在(zai)壹起，超聲C 掃描成像檢(jian)測系統的(de)也稱這(zhe)個(ge)水(shui)浸(jin)點(dian)聚焦探(tan)頭(tou)為(wei)“換(huan) 能器 "。

超聲波C掃描成像技術可(ke)以壹(yi)次同(tong)時掃描被檢(jian)工(gong)件(jian)的(de)不同(tong)深度層(ceng)，從(cong) 而(er)可(ke)以完(wan)整(zheng)地觀測(ce)到工(gong)件(jian)內(nei)部缺(que)陷(xian)（如分層(ceng)缺(que)陷(xian)在(zai)不同(tong)層(ceng)面(mian)上的(de)分布(bu)情

況(kuang)）。該(gai)技術是(shi)分析(xi)材料多(duo)層(ceng)結(jie)構分布(bu)的(de)最重(zhong)要的(de)無損檢(jian)測方(fang)法，可(ke)以很

好(hao)地(di)探(tan)測(ce)出(chu)空洞(dong)、分層(ceng)和(he)水平裂紋等(deng)。

（2）C 掃檢(jian)測特(te)點(dian)

超聲水(shui)浸C 掃描成像檢(jian)測系統采用全(quan)水(shui)浸(jin)耦合方(fang)式，利(li)用高(gao)頻超聲  波，無損、高(gao)精(jing)細、高(gao)靈(ling)敏(min)度的(de)檢(jian)測焊(han)接質(zhi)量，生(sheng)成(cheng)可(ke)視化的(de)檢(jian)測圖(tu)像結 果，進(jin)行(xing)直觀圖(tu)形(xing)顯(xian)示(shi)和(he)評估。

根(gen)據工(gong)件(jian)形(xing)狀、尺寸(cun)，系統提(ti)供運動(dong)機構及專用尺寸(cun)的(de)水槽(cao)機械(xie)。

系統提(ti)供相應(ying)超聲C掃設置參數(shu)，讓(rang)C掃檢(jian)測圖(tu)像更(geng)逼(bi)真(zhen)。具(ju)體(ti)功(gong)能如下：

自(zi)動(dong)顯(xian)示(shi)缺(que)陷(xian)圖(tu)像，缺(que)陷(xian)大(da)小(xiao)和(he)形(xing)狀壹目了(le)然

自(zi)動(dong)統計(ji)缺(que)陷(xian)大(da)小(xiao)、坐標(biao)、面(mian)積(ji)及缺(que)陷(xian)面(mian)積(ji)百分比

A 、B 、C 掃描像顯(xian)示(shi)並存儲

艾(ai)格(ge)斯(si)威(wei)超聲水(shui)浸 C 掃描檢(jian)測系統主要(yao)技術指(zhi)標：

⑴ 檢(jian)測靈(ling)敏(min)度(du)：

靜(jing)態：2mm平底孔(kong)；

動(dong)態(tai)：2mm平底孔(kong)；

⑵ 重(zhong)復掃描精度(du)：0. 1mm。

⑶ 檢(jian)測速(su)度(du)：200mm/s。

⑷ 檢(jian)測步進0～1mm可(ke)調。

⑸ 檢(jian)測結(jie)果自(zi)動(dong)評估。