產(chan)品簡介

艾格(ge)斯(si)威AG-800PLUS焊(han)縫探傷(shang)儀廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於電(dian)力、石化、鍋爐壓(ya)力容(rong)器(qi)、鋼結構、航(hang)空(kong)航天(tian)、鐵路交通(tong)、汽車(che)、機械等(deng)領域(yu)。

艾格(ge)斯(si)威AG-800PLUS焊(han)縫探傷(shang)儀能(neng)夠(gou)快(kuai)速(su)便捷(jie)、無(wu)損傷、精(jing)確地(di)進(jin)行工(gong)件內(nei)部(bu)多種缺(que)陷如(ru)裂紋、焊(han)縫、氣孔(kong)、砂(sha)眼(yan)、夾(jia)雜折疊(die)等(deng)的(de)檢(jian)測(ce)、定(ding)位(wei)、評(ping)估及診(zhen)斷(duan)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於電(dian)力、石化、鍋爐壓(ya)力容(rong)器(qi)、鋼結構、航(hang)空(kong)航天(tian)、鐵路交通(tong)、汽車(che)、機械等(deng)領域(yu)。它是(shi)無(wu)損檢(jian)測(ce)行業的(de)儀器(qi)。

艾格(ge)斯(si)威AG-800PLUS焊(han)縫探傷(shang)儀特(te)點：

1.自動校準(zhun):壹(yi)鍵式(shi)自動校準(zhun)，操(cao)作非(fei)常便捷(jie)自(zi)動測試探頭(tou)的(de)“零(ling)點(dian)"、“K值"、“前(qian)沿(yan)"及材料(liao)的(de)“聲速(su)"；

2.自(zi)動(dong)顯(xian)示(shi)缺(que)陷回(hui)波位(wei)置(zhi)（深度(du)d、水(shui)平p、距(ju)離(li)s、波幅、當量(liang)dB、孔(kong)徑(jing)Ф值）；

3.自(zi)動(dong)增益(yi)、回(hui)波包(bao)絡、峰(feng)值記憶(yi)功能(neng)提(ti)高了(le)探傷(shang)效率(lv)；

4.Ф值計(ji)算(suan):直探頭(tou)鍛件探(tan)傷，找準缺(que)陷高(gao)波自動(dong)換(huan)算(suan)孔(kong)徑(jing)中(zhong)值,大(da)平底(di)自動(dong)計(ji)算(suan)；

5.500個(ge)獨立探傷(shang)通(tong)道（可擴展），可自由輸入(ru)並存儲任意(yi)行業的(de)探(tan)傷(shang)標準,現(xian)場探(tan)傷(shang)無需攜帶(dai)試塊(kuai)；

6.可自由存儲、回放1000幅A掃波形(xing)及數(shu)據(ju)（可擴展）:

7.外(wai)接(jie)U盤(pan)，內部(bu)存(cun)儲可以隨(sui)時導(dao)出(chu)，也(ye)可以直接(jie)存(cun)儲無xian量(liang)的(de)探(tan)傷(shang)存(cun)儲文(wen)件。

8.探(tan)傷錄(lu)像(xiang):探傷(shang)過程的(de)動(dong)態(tai)錄(lu)像(xiang)，通(tong)過外(wai)部(bu)U盤(pan)擴展(zhan)，可以實(shi)現(xian)無限(xian)shi的(de)高(gao)質(zhi)量(liang)錄像(xiang)；

9.DAC、TCG、AVG自動(dong)生成並可以分段制(zhi)作取(qu)樣點(dian)不受(shou)限(xian)制(zhi)，並可進(jin)行修正(zheng)與(yu)補(bu)償(chang)；

10.B型(xing)掃描:實(shi)時(shi)掃查(zha)、顯(xian)示(shi)橫(heng)截面(mian)，可顯(xian)示(shi)工(gong)件缺(que)陷形(xing)狀(zhuang)，使探測(ce)結果更(geng)直觀。

11.13個內置探傷(shang)標準可調出，可以自由(you)輸(shu)入任意(yi)行業薤(xie)家標準；

12.發(fa)審凈(jing)賁偱導(dao)櫛(zhi)蹯(fan)挺(ting)肛(gang)沖(chong)寬(kuan)度(du)和(he)強(qiang)度(du)可調；

13.藍牙(ya)模(mo)式(shi)與(yu)手機和計(ji)算(suan)機(ji)通(tong)訊,實(shi)現(xian)探傷(shang)報告管理(li)；

14.高(gao)性(xing)能(neng)安全(quan)環(huan)保鋰(li)電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)，標配可連(lian)續(xu)工(gong)作(zuo)到15小(xiao)時(shi)。

15.實(shi)時(shi)時鐘記錄(lu)：實(shi)時(shi)探傷日(ri)期、時(shi)間的(de)跟蹤記(ji)錄(lu)，並存儲；

16.數(shu)字(zi)抑(yi)制(zhi)，不影(ying)響(xiang)增益(yi)和(he)線性(xing)；

17.增益(yi)補(bu)償：對(dui)表(biao)面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)、厚(hou)工(gong)件遠(yuan)距(ju)離(li)探傷等(deng)因(yin)素造(zao)成(cheng)的(de)Db衰減(jian)可進(jin)行修正(zheng)；

18.曲(qu)面(mian)修正(zheng)：用(yong)於曲(qu)面(mian)工(gong)件探(tan)傷，可實(shi)時(shi)顯(xian)示(shi)缺(que)陷周(zhou)向位(wei)置(zhi)和深度(du)

19.角度(du)和(he)K值(zhi)兩(liang)種輸入方(fang)式(shi)

20.回(hui)波次(ci)數(shu)分析

21.回波(bo)編碼：以不同(tong)顏(yan)色顯(xian)示(shi)1~9次(ci)回(hui)波(bo)，便於判(pan)斷(duan)缺(que)陷位(wei)置(zhi)

22.裂紋測(ce)高(gao)：利用(yong)端點(dian)衍(yan)射(she)波(bo)自(zi)動(dong)測量(liang)、計(ji)算(suan)裂紋高(gao)度(du)。

23.DAC聲光報(bao)警(jing)

24.屏(ping)幕的(de)凍(dong)結和解(jie)凍

25.AWS D1.1/D1.5:美(mei)國(guo)焊(han)接(jie)學(xue)會標準，為(wei)各(ge)類(lei)AWS焊(han)縫檢(jian)測(ce)應(ying)用(yong)提(ti)供壹(yi)個動(dong)態反射(she)體“缺(que)

陷定(ding)級(ji)"。

26.角度(du)和(he)K值(zhi)兩(liang)種輸入方(fang)式(shi)

27.波(bo)形填充

28.電(dian)源狀(zhuang)態指(zhi)示(shi)

29.捕(bu)捉(zhuo)標記

30.閘(zha)門內(nei)波形顏(yan)色標記

31.閘(zha)門內(nei)展寬(kuan)。

★探頭(tou)校準(zhun)、曲(qu)線制(zhi)作等(deng)各(ge)種操(cao)作全(quan)程(cheng)提(ti)示，對(dui)話框互(hu)動，無(wu)需看說(shuo)明書

★DAC、AVG、TCG、彩色(se)腐蝕(shi)Bscan、AWS，球(qiu)化率等(deng)工(gong)具(ju)齊全(quan)

★重(zhong)復發射(she)率(lv)：10-3000Hz精(jing)準調節(jie)，高速(su)掃查(zha)，絕不漏檢(jian)

★超(chao)高信(xin)噪比，波(bo)形清晰(xi)穩定(ding)，特殊(shu)的(de)抗幹擾設計(ji)，不懼(ju)惡(e)劣工(gong)況(kuang)

★12位(wei)AD，高(gao)速(su)采(cai)樣(yang)，波(bo)形(xing)細(xi)膩(ni)，細(xi)節(jie)盡顯(xian)，微小(xiao)缺(que)陷下(xia)靈敏(min)度(du)和(he)分辨(bian)力超(chao)高

★缺(que)陷自(zi)動驗收(shou)，智(zhi)能(neng)評(ping)測(ce)，高清高(gao)亮顯(xian)示(shi)，界(jie)面(mian)立體美觀，人性化操(cao)作風(feng)格(ge)

★高(gao)速(su)實(shi)時(shi)探傷錄(lu)像(xiang)，各(ge)種探傷數(shu)據(ju)都可USB存儲無限(xian)擴(kuo)展

★藍牙(ya)無線傳輸，手機APP現(xian)場生(sheng)成(cheng)探傷(shang)報告，並實(shi)現(xian)打印

★IP65防(fang)護標準，合(he)金與(yu)矽(gui)膠結合外(wai)殼(ke)，堅固耐用(yong)，防水(shui)防塵(chen)，阻(zu)尼支(zhi)架(jia)任意(yi)

★單電(dian)15小(xiao)時(shi)連(lian)續(xu)工(gong)作(zuo)，電(dian)池(chi)自(zi)帶獨立充電(dian)控(kong)制(zhi)，兩塊(kuai)電(dian)池(chi)無(wu)限shi連(lian)續(xu)工(gong)作(zuo)