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AG-900超(chao)聲探(tan)傷儀(yi)艾格斯(si)威
產(chan)品簡介
AG-900超(chao)聲探(tan)傷儀(yi)艾格斯(si)威能(neng)夠快(kuai)速(su)便(bian)捷、無(wu)損傷、精(jing)確地(di)進行(xing)工(gong)件內(nei)部多(duo)種(zhong)缺(que)陷(xian)如裂(lie)紋、焊(han)縫(feng)、氣孔、砂眼(yan)、夾(jia)雜(za)、折疊等的檢測、定位(wei)、評(ping)估(gu)及診(zhen)斷,廣泛(fan)應用(yong)於(yu)各(ge)類實驗室、工(gong)程現場檢測、學校(xiao)科(ke)研(yan)單(dan)位、建設(she)工(gong)程質(zhi)量檢測、鍋(guo)爐(lu)壓(ya)力(li)容(rong)器制(zhi)造、電(dian)力(li)行(xing)業(ye)、工(gong)程機(ji)械制造業(ye)、鋼鐵冶金(jin)業(ye)、鋼結(jie)構制(zhi)造(zao)、船舶制造、石(shi)油(you)天然(ran)氣裝(zhuang)備(bei)制造(zao)等需(xu)要(yao)缺陷(xian)檢測和(he)質(zhi)量控(kong)制的領域(yu)。
產(chan)品分(fen)類
技(ji)術(shu)文章(zhang)
AG-900超(chao)聲探(tan)傷儀(yi)艾格斯(si)威能(neng)夠快(kuai)速(su)便(bian)捷、無(wu)損傷、精(jing)確地(di)進行(xing)工(gong)件內(nei)部多(duo)種(zhong)缺(que)陷(xian)如裂(lie)紋、焊(han)縫(feng)、氣孔、砂眼(yan)、夾(jia)雜(za)、折疊等的檢測、定位(wei)、評(ping)估(gu)及診(zhen)斷,廣泛(fan)應用(yong)於(yu)各(ge)類實驗室、工(gong)程現場檢測、學校(xiao)科(ke)研(yan)單(dan)位、建設(she)工(gong)程質(zhi)量檢測、鍋(guo)爐(lu)壓(ya)力(li)容(rong)器制(zhi)造、電(dian)力(li)行(xing)業(ye)、工(gong)程機(ji)械制造業(ye)、鋼鐵冶金(jin)業(ye)、鋼結(jie)構制(zhi)造(zao)、船舶制造、石(shi)油(you)天然(ran)氣裝(zhuang)備(bei)制造(zao)等需(xu)要(yao)缺陷(xian)檢測和(he)質(zhi)量控(kong)制的領域(yu)。
AG-900超(chao)聲探(tan)傷儀(yi)艾格斯(si)威產(chan)品特(te)點:
1、高(gao)精(jing)度(du)定量(liang)、定位(wei),滿足(zu)了(le)較近和(he)較遠距(ju)離探(tan) 傷的要(yao)求(qiu)
2. 近場盲(mang)區(qu)小(xiao),滿足(zu)了(le)小(xiao)管徑(jing)、薄壁管探(tan)傷的要(yao) 求(qiu)
3. AWS 功能(neng)
4. 自(zi)動(dong)校(xiao)準:壹(yi)鍵式(shi)自(zi)動(dong)校(xiao)準,操(cao)作(zuo)非常便(bian)捷, 自(zi)動(dong)測試探(tan)頭(tou)
5. 的“零點(dian)"、“K 值"、“前(qian)沿"及材料(liao)的“聲速(su)"
6. 自(zi)動(dong)顯示(shi)缺陷(xian)回波位置(zhi)(深(shen)度(du) d、水(shui)平(ping) p、 距(ju)離 s、波幅(fu)、
7. 當(dang)量 dB、孔徑ф值(zhi))
8. 自(zi)由切(qie)換(huan)三種(zhong)標(biao)尺(深度(du) d、水(shui)平(ping) p、距(ju)離 s)
9. 自(zi)動(dong)增益(yi)、回波包絡、峰值(zhi)記憶(yi)功能(neng)提高(gao)了(le)探(tan) 傷效率(lv)
10. 自(zi)動(dong)錄(lu)制探(tan)傷過(guo)程並可(ke)以(yi)進行(xing)動(dong)態回放(5 分(fen)鐘(zhong))
11. φ值(zhi)計(ji)算:直探(tan)頭(tou)鍛(duan)件探(tan)傷,找準缺(que)陷(xian)波(bo) 自(zi)動(dong)換算孔徑
12. ф值(zhi) 13. 300 個(ge)獨(du)立(li)探(tan)傷通道(dao)(可(ke)擴展),可(ke)自(zi)由輸(shu) 入並(bing)存儲(chu)任意
14. 行(xing)業(ye)的探(tan)傷標準(zhun),現場探(tan)傷無(wu)需攜(xie)帶(dai)試(shi)塊
15. 可(ke)自(zi)由存儲(chu)、回放 1000 幅(fu) A 掃波(bo)形(xing)及(ji)數(shu)據(ju)
16. DAC、AVG、TCG 曲(qu)線(深(shen)度(du)補償)自(zi)動(dong)生 成(cheng)並可(ke)以(yi)分(fen)段(duan)制(zhi)作(zuo),取(qu)樣(yang)點(dian)不(bu)受限制,並(bing)可(ke)進行(xing)修正與(yu)補償
產(chan)品技(ji)術(shu)參數(shu):
掃描(miao)範圍(wei): 0 ~6000mm 鋼(gang)縱(zong)波(bo)
工(gong)作頻(pin)率(lv): 0.4MHz ~20MHz
垂(chui)直(zhi)線性(xing)誤差 ≤3%
增(zeng)益(yi) 120dB
靈敏(min)度(du)余量(liang) >62dB(深(shen) 200mmΦ2 平(ping)底孔)
分(fen)辨力(li) >40dB( 5N20)
動(dong)態範圍(wei) ≥32dB
噪(zao)聲電(dian)平(ping): <8%
硬(ying)采樣頻(pin)率(lv):320MHz
重復發射(she)頻(pin)率(lv):100 ~1000HZ
聲速(su)範圍(wei) :100 ~20000( m/s)
工(gong)作方(fang)式(shi) :單(dan)晶(jing)探(tan)傷、雙晶(jing)探(tan)傷、穿透(tou)探(tan)傷
數(shu)字(zi)抑(yi)制(zhi) :0 ~80) % ,不(bu)影響(xiang)線性(xing)與增(zeng)益(yi)
工(gong)作時(shi)間(jian) 連(lian)續(xu)工(gong)作 10 小(xiao)時(shi)以(yi)上(鋰電池)
環境(jing)溫度(du) :(-20 ~70)℃(參考(kao)值(zhi))
相對濕度(du) :(20 ~95)% RH
外(wai)型(xing)尺(chi)寸 :238×160×48( mm)
重量 :1.0KG
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