產(chan)品簡介

AG-900金(jin)屬探傷(shang)儀能(neng)夠(gou)快速便捷(jie)、無損(sun)傷(shang)、精確地(di)進(jin)行工件內部(bu)多(duo)種(zhong)缺(que)陷如(ru)裂(lie)紋(wen)、焊縫、氣(qi)孔、砂(sha)眼(yan)、夾雜(za)、折(zhe)疊(die)等的(de)檢測(ce)、定位(wei)、評(ping)估(gu)及診斷(duan)，廣泛(fan)應(ying)用於各(ge)類實(shi)驗(yan)室(shi)、工程現(xian)場(chang)檢測(ce)、學校(xiao)科研(yan)單位(wei)、建設(she)工程質(zhi)量(liang)檢測(ce)、鍋(guo)爐壓(ya)力(li)容(rong)器制(zhi)造、電(dian)力行業、工程機(ji)械(xie)制(zhi)造業、鋼(gang)鐵(tie)冶金(jin)業、鋼(gang)結(jie)構制(zhi)造、船舶制(zhi)造、石(shi)油(you)天(tian)然氣(qi)裝(zhuang)備制(zhi)造等需(xu)要缺(que)陷檢測(ce)和質(zhi)量控(kong)制(zhi)的領(ling)域(yu)。

AG-900金(jin)屬探傷(shang)儀能(neng)夠(gou)快速便捷(jie)、無損(sun)傷(shang)、精確地(di)進(jin)行工件內部(bu)多(duo)種(zhong)缺(que)陷如(ru)裂(lie)紋(wen)、焊縫、氣(qi)孔、砂(sha)眼(yan)、夾雜(za)、折(zhe)疊(die)等的(de)檢測(ce)、定位(wei)、評(ping)估(gu)及診斷(duan)，廣泛(fan)應(ying)用於各(ge)類實(shi)驗(yan)室(shi)、工程現(xian)場(chang)檢測(ce)、學校(xiao)科研(yan)單位(wei)、建設(she)工程質(zhi)量(liang)檢測(ce)、鍋(guo)爐壓(ya)力(li)容(rong)器制(zhi)造、電(dian)力行業、工程機(ji)械(xie)制(zhi)造業、鋼(gang)鐵(tie)冶金(jin)業、鋼(gang)結(jie)構制(zhi)造、船舶制(zhi)造、石(shi)油(you)天(tian)然氣(qi)裝(zhuang)備制(zhi)造等需(xu)要缺(que)陷檢測(ce)和質(zhi)量控(kong)制(zhi)的領(ling)域(yu)。

AG-900金(jin)屬探傷(shang)儀產(chan)品特(te)點(dian)：

1、高(gao)精度定量(liang)、定位(wei)，滿足(zu)了較近(jin)和較遠距(ju)離(li)探(tan)傷(shang)的要求(qiu)

2. 近(jin)場盲區小(xiao)，滿足(zu)了小(xiao)管徑(jing)、薄(bo)壁(bi)管探(tan)傷(shang)的要求(qiu)

3. AWS功能(neng)

4. 自(zi)動校準：壹鍵(jian)式(shi)自(zi)動(dong)校(xiao)準，操作(zuo)非(fei)常(chang)便捷， 自(zi)動測(ce)試探(tan)頭(tou)

5. 的(de)“零點(dian)"、“K 值(zhi)"、“前沿(yan)"及材料的“聲(sheng)速"

6. 自(zi)動顯示缺陷(xian)回(hui)波(bo)位(wei)置（深度 d、水平 p、 距(ju)離(li) s、波(bo)幅(fu)

7. 當量 dB、孔(kong)徑(jing)ф值）

8. 自(zi)由(you)切換三種(zhong)標(biao)尺（深度 d、水平 p、距(ju)離(li) s）

9. 自(zi)動增益、回(hui)波(bo)包(bao)絡(luo)、峰值記(ji)憶功能(neng)提(ti)高(gao)了(le)探(tan) 傷(shang)效率

10. 自(zi)動錄(lu)制(zhi)探傷(shang)過程並(bing)可(ke)以進(jin)行動態回(hui)放(fang)（5 分鐘）

11. φ值(zhi)計(ji)算(suan)：直(zhi)探頭(tou)鍛件探(tan)傷(shang)，找(zhao)準缺(que)陷(xian)波(bo) 自(zi)動換算孔(kong)徑

12. ф值(zhi) 13. 300 個(ge)獨(du)立(li)探傷(shang)通(tong)道(dao)（可(ke)擴展(zhan)），可(ke)自由(you)輸(shu) 入(ru)並(bing)存(cun)儲(chu)任(ren)意(yi)

14. 行業的探傷標(biao)準，現(xian)場探(tan)傷無需(xu)攜帶試塊(kuai)

15. 可(ke)自由(you)存(cun)儲(chu)、回(hui)放(fang) 1000 幅(fu) A 掃(sao)波(bo)形(xing)及數(shu)據(ju)

16. DAC、AVG、TCG 曲(qu)線（深度補償）自(zi)動(dong)生 成(cheng)並(bing)可(ke)以分段制(zhi)作(zuo)，取(qu)樣點(dian)不受(shou)限(xian)制(zhi)，並(bing)可(ke)進(jin)行修正(zheng)與補償

產(chan)品技(ji)術(shu)參(can)數(shu)：

掃(sao)描範(fan)圍： 0 ～6000mm 鋼(gang)縱波(bo)

工作(zuo)頻(pin)率： 0.4MHz ～20MHz

垂(chui)直線性(xing)誤(wu)差 ≤3%

增益 120dB

靈(ling)敏度余量 >62dB（深 200mmΦ2 平(ping)底(di)孔(kong)）

分辨力 >40dB（ 5N20）

動(dong)態範(fan)圍 ≥32dB

噪(zao)聲(sheng)電平(ping)： ＜8%

硬(ying)采(cai)樣(yang)頻(pin)率：320MHz

重復(fu)發射頻(pin)率：100 ~1000HZ

聲(sheng)速範(fan)圍 ：100 ～20000（ m/s）

工作(zuo)方(fang)式(shi) ：單晶探傷(shang)、雙(shuang)晶探傷(shang)、穿透探(tan)傷(shang)

數(shu)字(zi)抑制(zhi) ：0 ～80） % ，不影(ying)響線性(xing)與增益

工作(zuo)時間(jian) 連(lian)續工作(zuo) 10 小(xiao)時以上(shang)（鋰電(dian)池(chi)）

環(huan)境(jing)溫度 ：（-20 ～70）℃（參(can)考值）

相(xiang)對(dui)濕度 ：（20 ～95）% RH

外(wai)型尺(chi)寸(cun) ：238×160×48（ mm）

重量 ：1.0KG