產品簡介(jie)

AG-800PLUS無損探(tan)傷儀(yi)艾格(ge)斯威(wei)廣泛(fan)應用於(yu)電(dian)力、石(shi)化(hua)、鍋(guo)爐壓力容(rong)器(qi)、鋼(gang)結構(gou)、航(hang)空(kong)航天(tian)、鐵路(lu)交(jiao)通、汽(qi)車(che)、機械等領域。

AG-800PLUS無(wu)損探(tan)傷儀(yi)艾格(ge)斯威(wei)能(neng)夠快(kuai)速便捷(jie)、無損傷、精(jing)確(que)地進(jin)行工件(jian)內部多(duo)種缺(que)陷(xian)如裂紋、焊(han)縫(feng)、氣(qi)孔(kong)、砂(sha)眼(yan)、夾雜折(zhe)疊等(deng)的(de)檢測、定(ding)位、評(ping)估及診(zhen)斷，廣泛(fan)應用(yong)於(yu)電(dian)力、石(shi)化(hua)、鍋(guo)爐壓力容(rong)器(qi)、鋼(gang)結構(gou)、航(hang)空(kong)航天(tian)、鐵路(lu)交(jiao)通、汽(qi)車(che)、機械等領域。它(ta)是(shi)無損檢(jian)測行業的(de)儀(yi)器(qi)。

AG-800PLUS無(wu)損探(tan)傷儀(yi)艾格(ge)斯威(wei)特點：

1.自(zi)動校(xiao)準:壹鍵式自(zi)動校(xiao)準，操作(zuo)非常(chang)便捷(jie)自(zi)動測試探頭的(de)“零(ling)點"、“K值(zhi)"、“前沿(yan)"及材(cai)料(liao)的(de)“聲速"；

2.自(zi)動顯(xian)示(shi)缺(que)陷(xian)回波(bo)位置（深(shen)度(du)d、水平p、距(ju)離s、波(bo)幅、當(dang)量dB、孔(kong)徑(jing)Ф值）；

3.自(zi)動增益(yi)、回波(bo)包絡(luo)、峰值(zhi)記(ji)憶功能(neng)提(ti)高(gao)了(le)探(tan)傷效(xiao)率；

4.Ф值計(ji)算:直(zhi)探(tan)頭鍛(duan)件(jian)探傷，找(zhao)準缺(que)陷(xian)高(gao)波(bo)自(zi)動換(huan)算孔(kong)徑(jing)中(zhong)值(zhi),大(da)平底(di)自(zi)動計(ji)算；

5.500個獨(du)立探(tan)傷通(tong)道（可(ke)擴展），可(ke)自(zi)由(you)輸(shu)入(ru)並(bing)存(cun)儲任(ren)意行業的(de)探(tan)傷標(biao)準,現場(chang)探(tan)傷無(wu)需(xu)攜(xie)帶(dai)試塊；

6.可(ke)自(zi)由(you)存儲(chu)、回放1000幅(fu)A掃波(bo)形及數據(ju)（可(ke)擴展）:

7.外(wai)接U盤(pan)，內(nei)部存(cun)儲(chu)可(ke)以隨時導出，也(ye)可(ke)以直(zhi)接(jie)存(cun)儲(chu)無xian量(liang)的探傷存(cun)儲文件(jian)。

8.探傷錄(lu)像:探傷過(guo)程(cheng)的(de)動(dong)態(tai)錄(lu)像，通過(guo)外(wai)部U盤(pan)擴展，可(ke)以實(shi)現無限shi的(de)高質(zhi)量(liang)錄(lu)像；

9.DAC、TCG、AVG自(zi)動生(sheng)成並(bing)可(ke)以分段(duan)制作(zuo)取(qu)樣點不(bu)受限制(zhi)，並(bing)可(ke)進(jin)行修正與補(bu)償；

10.B型掃(sao)描(miao):實(shi)時掃查(zha)、顯(xian)示(shi)橫(heng)截(jie)面(mian)，可(ke)顯(xian)示(shi)工件(jian)缺(que)陷(xian)形狀，使(shi)探測結(jie)果更直(zhi)觀。

11.13個內(nei)置(zhi)探(tan)傷標(biao)準可(ke)調(tiao)出，可(ke)以自(zi)由(you)輸(shu)入(ru)任意行業薤(xie)家(jia)標準；

12.發審(shen)凈賁偱導(dao)櫛蹯(fan)挺(ting)肛沖(chong)寬(kuan)度和強度可(ke)調(tiao)；

13.藍(lan)牙(ya)模(mo)式與(yu)手(shou)機和(he)計算機通(tong)訊,實(shi)現探傷報(bao)告管理；

14.高性能(neng)安全(quan)環(huan)保(bao)鋰(li)電池(chi)供電，標配(pei)可(ke)連續工作(zuo)到15小時。

15.實時時(shi)鐘(zhong)記(ji)錄(lu)：實(shi)時探傷日(ri)期、時(shi)間的跟蹤記(ji)錄(lu)，並(bing)存(cun)儲；

16.數字抑(yi)制，不(bu)影響(xiang)增益(yi)和線(xian)性；

17.增益(yi)補(bu)償：對(dui)表(biao)面(mian)粗糙度(du)、厚(hou)工件(jian)遠距(ju)離探(tan)傷等(deng)因素(su)造成的(de)Db衰(shuai)減可(ke)進(jin)行修正；

18.曲(qu)面(mian)修正：用於(yu)曲(qu)面(mian)工件(jian)探傷，可(ke)實時顯(xian)示(shi)缺(que)陷(xian)周向位置和(he)深(shen)度

19.角度和K值兩(liang)種輸(shu)入(ru)方式

20.回波(bo)次數分析(xi)

21.回波(bo)編碼(ma)：以不(bu)同(tong)顏色(se)顯(xian)示(shi)1~9次回波(bo)，便於(yu)判斷缺(que)陷(xian)位置

22.裂(lie)紋測高(gao)：利(li)用(yong)端(duan)點衍(yan)射(she)波(bo)自(zi)動測量(liang)、計(ji)算裂紋高度(du)。

23.DAC聲光報(bao)警(jing)

24.屏(ping)幕(mu)的(de)凍結和解(jie)凍

25.AWS D1.1/D1.5:美國(guo)焊(han)接(jie)學(xue)會(hui)標準，為各(ge)類(lei)AWS焊(han)縫(feng)檢(jian)測應(ying)用(yong)提(ti)供(gong)壹個動態反(fan)射(she)體(ti)“缺(que)

陷(xian)定(ding)級"。

26.角度和K值兩(liang)種輸(shu)入(ru)方式

27.波(bo)形填充(chong)

28.電(dian)源狀態指(zhi)示(shi)

29.捕(bu)捉標記(ji)

30.閘(zha)門內(nei)波(bo)形顏色(se)標(biao)記

31.閘(zha)門內(nei)展寬(kuan)。

★探頭校(xiao)準、曲(qu)線制(zhi)作(zuo)等各(ge)種操作(zuo)全程(cheng)提(ti)示(shi)，對(dui)話框互動，無(wu)需(xu)看說(shuo)明書(shu)

★DAC、AVG、TCG、彩(cai)色(se)腐(fu)蝕(shi)Bscan、AWS，球化(hua)率(lv)等工具齊(qi)全

★重(zhong)復(fu)發(fa)射(she)率(lv)：10-3000Hz精(jing)準調(tiao)節，高速掃(sao)查(zha)，絕(jue)不(bu)漏檢

★超(chao)高信(xin)噪比，波(bo)形清晰(xi)穩(wen)定，特殊的(de)抗(kang)幹(gan)擾(rao)設計(ji)，不(bu)懼惡(e)劣(lie)工況(kuang)

★12位AD，高速采(cai)樣，波(bo)形細(xi)膩(ni)，細(xi)節盡顯(xian)，微小缺(que)陷(xian)下(xia)靈(ling)敏(min)度(du)和分辨力超(chao)高(gao)

★缺(que)陷(xian)自(zi)動驗收(shou)，智能(neng)評(ping)測，高(gao)清(qing)高(gao)亮顯(xian)示(shi)，界(jie)面(mian)立體(ti)美觀，人性化(hua)操(cao)作(zuo)風(feng)格(ge)

★高速實(shi)時探(tan)傷錄(lu)像，各種探傷數據(ju)都可(ke)USB存儲無(wu)限擴展

★藍(lan)牙(ya)無(wu)線傳(chuan)輸(shu)，手(shou)機APP現場(chang)生(sheng)成探(tan)傷報(bao)告，並(bing)實(shi)現打印(yin)

★IP65防(fang)護(hu)標準，合金與矽膠(jiao)結(jie)合外(wai)殼，堅(jian)固耐(nai)用，防水(shui)防(fang)塵(chen)，阻尼(ni)支(zhi)架任(ren)意

★單電(dian)15小時連續工作(zuo)，電池(chi)自(zi)帶(dai)獨(du)立充(chong)電(dian)控(kong)制，兩(liang)塊電(dian)池(chi)無限shi連續工作(zuo)