產品簡(jian)介

智(zhi)能(neng)數字式超聲波探傷儀能(neng)夠(gou)快(kuai)速便(bian)捷、無損傷、精確地進(jin)行工件(jian)內(nei)部多種(zhong)缺(que)陷(xian)如(ru)裂(lie)紋(wen)、焊(han)縫、氣(qi)孔(kong)、砂眼、夾(jia)雜(za)折疊(die)等(deng)的檢(jian)測(ce)、定位、評(ping)估及(ji)診斷，廣(guang)泛(fan)應用於(yu)電力(li)、石(shi)化(hua)、鍋(guo)爐壓(ya)力(li)容器、鋼結(jie)構(gou)、航空(kong)航天(tian)、鐵路交通、汽車、機(ji)械(xie)等(deng)領域(yu)。它是(shi)無(wu)損檢(jian)測(ce)行業的(de)儀器。

智(zhi)能數(shu)字(zi)式超聲波探傷儀能(neng)夠(gou)快(kuai)速便(bian)捷、無損傷、精確地進(jin)行工件(jian)內(nei)部多種(zhong)缺(que)陷(xian)如(ru)裂(lie)紋(wen)、焊(han)縫、氣(qi)孔(kong)、砂眼、夾(jia)雜(za)折疊(die)等(deng)的檢(jian)測(ce)、定位、評(ping)估及(ji)診斷，廣(guang)泛(fan)應用於(yu)電力(li)、石(shi)化(hua)、鍋(guo)爐壓(ya)力(li)容器、鋼結(jie)構(gou)、航空(kong)航天(tian)、鐵路交通、汽車、機(ji)械(xie)等(deng)領域(yu)。它是(shi)無(wu)損檢(jian)測(ce)行業的(de)儀器。

智能(neng)數字式超聲波探傷儀特(te)點：

1. 自(zi)動校(xiao)準：壹鍵(jian)式自(zi)動校(xiao)準，操作非(fei)常便(bian)捷， 自(zi)動測(ce)試探(tan)頭的“零點"、“K 值"、“前沿(yan)"及(ji)材 料的“聲速"；

2. 自(zi)動顯示(shi)缺(que)陷(xian)回波位置(zhi)（深度 d、水(shui)平 p、 距離(li) s、波幅、當量 dB、孔(kong)徑(jing)ф值）； 

3. 自(zi)動增(zeng)益、回波包絡(luo)、峰(feng)值(zhi)記(ji)憶(yi)功(gong)能提(ti)高了(le)探 傷效(xiao)率(lv)； 

4. φ值(zhi)計算：直探(tan)頭(tou)鍛(duan)件(jian)探傷，找(zhao)準(zhun)缺(que)陷(xian)最(zui)高波 自(zi)動換(huan)算孔徑(jing)ф值,大(da)平底(di)自(zi)動計(ji)算；

5. 500 個獨(du)立探傷通道(dao)（可擴展），可自(zi)由輸(shu) 入並存儲任意(yi)行業的(de)探(tan)傷標(biao)準(zhun)，現場探傷無需(xu) 攜(xie)帶(dai)試(shi)塊； 

6. 可自(zi)由存儲、回放(fang) 1000 幅 A 掃波形(xing)及(ji)數據(ju) （可擴展）； 

7. 外接(jie) U 盤，內(nei)部存儲可以(yi)隨時(shi)導(dao)出，也(ye)可以(yi) 直(zhi)接(jie)存儲的探傷存儲文件。 

8. 探(tan)傷錄(lu)像(xiang)：探傷過(guo)程(cheng)的動態錄(lu)像(xiang)，通過(guo)外部(bu) U 盤(pan)擴展(zhan)，可以(yi)實(shi)現(xian)的(de)高質量(liang)錄(lu)像(xiang)； 

9. DAC、TCG、AVG 自(zi)動生成並可以(yi)分段制(zhi)作， 取(qu)樣(yang)點不受(shou)限(xian)制(zhi)，並可進(jin)行修正與(yu)補(bu)償(chang)； 

10. B 型掃(sao)描(miao)：實(shi)時(shi)掃(sao)查(zha)、顯示(shi)橫(heng)截(jie)面(mian)，可顯示(shi) 工(gong)件缺(que)陷(xian)形(xing)狀，使(shi)探(tan)測(ce)結果更(geng)直觀。 

11. 13 個內(nei)置(zhi)探傷標(biao)準(zhun)可調出，可以(yi)自(zi)由輸(shu)入任 意(yi)行業標(biao)準(zhun)；

12. 發(fa)射脈(mai)沖寬(kuan)度和(he)強度可調； 

13. 藍(lan)牙模(mo)式與(yu)手機(ji)和(he)計(ji)算機(ji)通(tong)訊(xun)，實(shi)現(xian)探(tan)傷報(bao)告(gao) 管理(li)；

14. 高性(xing)能安(an)全(quan)環保(bao)鋰(li)電池(chi)供(gong)電(dian)，標(biao)配可連續工作(zuo) 到(dao) 15 小時(shi)。

15. 實(shi)時(shi)時(shi)鐘(zhong)記(ji)錄(lu)：實(shi)時(shi)探(tan)傷日(ri)期、時間的(de)跟(gen)蹤(zong)記(ji) 錄(lu)，並存儲； 

16. 數(shu)字抑(yi)制(zhi)，不影(ying)響增(zeng)益和(he)線(xian)性(xing)； 

17. 增(zeng)益補(bu)償(chang)：對表(biao)面(mian)粗(cu)糙度、厚(hou)工件(jian)遠距離(li)探(tan)傷 等(deng)因(yin)素造成(cheng)的 Db 衰減(jian)可進(jin)行修正； 

18. 曲(qu)面(mian)修正：用於(yu)曲面(mian)工件(jian)探傷，可實(shi)時(shi)顯示(shi)缺(que) 陷(xian)周向位置(zhi)和(he)深(shen)度 

19. 角(jiao)度和(he) K 值(zhi)兩種(zhong)輸(shu)入方式 

20. 回波次數(shu)分析(xi) 

21. 回波編碼：以(yi)不同(tong)顏(yan)色顯示(shi) 1~9 次(ci)回波，便(bian) 於(yu)判斷(duan)缺(que)陷(xian)位置(zhi)

22. 裂(lie)紋(wen)測(ce)高：利(li)用端(duan)點衍(yan)射波自(zi)動測(ce)量、計(ji)算裂(lie) 紋(wen)高度。 

23. DAC 聲光(guang)報(bao)警(jing) 

24. 屏(ping)幕(mu)的凍結和(he)解凍 

25. AWS D1.1/D1.5: 美(mei)國(guo)焊(han)接(jie)學會(hui)標(biao)準(zhun)，為各類(lei) AWS 焊(han)縫檢(jian)測(ce)應用提(ti)供(gong)壹(yi)個動(dong)態(tai)反射(she)體(ti)“缺 陷(xian)定級"。

26. 角(jiao)度和(he) K 值(zhi)兩種(zhong)輸(shu)入方式

27. 波形(xing)填充(chong) 

28. 電(dian)源狀態(tai)指(zhi)示(shi) 

29. 捕(bu)捉(zhuo)標(biao)記(ji) 

30. 閘(zha)門內(nei)波形(xing)顏色標(biao)記(ji) 

31. 閘(zha)門內(nei)展寬(kuan)。