開(kai)機前(qian)需(xu)確認(ren)儀器(qi)外觀(guan)無(wu)破(po)損(sun)，大(da)理石(shi)工(gong)作臺、導(dao)軌及測(ce)針(zhen)無(wu)汙漬(zi)或(huo)劃痕(hen)。檢(jian)查聯(lian)想(xiang)計算機(ji)、惠(hui)普(pu)彩色(se)打印(yin)機(ji)與儀器(qi)的連(lian)接是否牢固(gu)，軟(ruan)件(jian)備份(fen) U 盤(pan)是否(fou)完好(hao)，同(tong)時核(he)對(dui)校(xiao)正標(biao)準(zhun)件、硬質合金(jin)測(ce)針(zhen)等(deng)配(pei)件(jian)齊全(quan)。
（2）環(huan)境要求(qiu)
選擇(ze)平整、幹燥的工作區域(yu)，環(huan)境溫度保(bao)持在(zai)適宜範圍(wei)，避(bi)免(mian)粉(fen)塵(chen)、振動及(ji)強電磁幹擾(rao)。確保(bao)設備(bei)接地良好(hao)，供電電壓穩定，避(bi)免(mian)因(yin)電壓波動(dong)影(ying)響測(ce)量精(jing)度。
（3）軟(ruan)件啟動
打開(kai)計算(suan)機(ji)，插入軟件(jian)優(you)盤(pan)，啟動測(ce)量軟(ruan)件(jian)。等待(dai)軟件加載完成(cheng)後(hou)，查看系統界面(mian)是(shi)否(fou)正常顯示菜單、工(gong)具(ju)欄、圖(tu)形顯示區等(deng)核心(xin)模(mo)塊(kuai)，確認(ren)軟件(jian)無(wu)報(bao)錯提示。
二(er)、核心操(cao)作流程(cheng)
（1）工件(jian)裝(zhuang)夾
根據工件(jian)形狀與尺寸(cun)，選擇(ze)合適的裝夾(jia)方式。使(shi)用(yong)高(gao)角度可(ke)調(tiao)平口鉗固定工件(jian)時，調(tiao)整鉗口開(kai)度與角度（0-45°），確保(bao)工件(jian)穩(wen)固且測(ce)量面(mian)朝上。通(tong)過(guo)工(gong)作臺的水平調(tiao)整系統（Y 向調(tiao)整 ±6mm）和(he)回(hui)轉(zhuan)角(jiao)度調(tiao)試功(gong)能（±30°），將工(gong)件調(tiao)整至測(ce)量位(wei)置(zhi)。
（2）參(can)數設置
在(zai)軟件(jian)系統參(can)數顯示區，根(gen)據檢(jian)測(ce)需(xu)求(qiu)配(pei)置(zhi)關(guan)鍵(jian)參(can)數。選擇(ze)測(ce)量類(lei)型（粗糙(cao)度、輪廓度或(huo)波紋度），設定 X 方向測(ce)量範圍(wei)（ 140mm）、Z1 軸測(ce)量量(liang)程(cheng)（輪廓 20mm / 粗糙(cao)度 ±1500μm）及測(ce)量速度（0.05-20mm/s）。粗糙(cao)度檢測(ce)需(xu)選定截(jie)止波長(chang)（0.025、0.08 等(deng)可(ke)選）與評定長(chang)度（λc×1-5），輪廓測(ce)量可(ke)設(she)置所(suo)需(xu)分(fen)析的尺寸(cun)、夾(jia)角(jiao)、公(gong)差等項(xiang)目。
（3）測(ce)針(zhen)校(xiao)準(zhun)與定位
利(li)用(yong)四(si)軸霍爾(er)搖(yao)桿(gan)控制(zhi)測(ce)針(zhen)移(yi)動(dong)，靠(kao)近校(xiao)正標(biao)準(zhun)件進行校(xiao)準(zhun)。啟動自(zi)動接觸功(gong)能，讓測(ce)針(zhen)輕(qing)輕(qing)接觸標(biao)準(zhun)件基準(zhun)面，完成(cheng)零點(dian)校(xiao)準(zhun)，減(jian)少測(ce)針(zhen)損(sun)壞(huai)風(feng)險。通(tong)過(guo)軟(ruan)件(jian)預覽(lan)功(gong)能，調(tiao)整測(ce)針(zhen)位(wei)置(zhi)，確保(bao)測(ce)量路(lu)徑(jing)覆蓋工(gong)件(jian)待(dai)檢測(ce)區域(yu)。
（4）自(zi)動(dong)測(ce)量執行
支(zhi)持兩(liang)種測(ce)量模(mo)式(shi)：直(zhi)接在(zai)軟件(jian)中(zhong)設(she)置(zhi)測(ce)量路(lu)徑(jing)，或(huo)通(tong)過(guo) CAD 導(dao)入功(gong)能導入預設輪廓文(wen)件。點(dian)擊(ji) “自(zi)動(dong)測(ce)量" 按鈕，儀器(qi)將按照編(bian)程(cheng)路(lu)徑(jing)自動完成(cheng)數據采集。測(ce)量過(guo)程(cheng)中(zhong)，圖(tu)形顯示區實(shi)時呈(cheng)現(xian)輪廓及(ji)粗糙(cao)度視圖(tu)，標(biao)註(zhu)信息區同(tong)步(bu)顯示關(guan)鍵(jian)參(can)數。
（5）數據處理與分析
測(ce)量完(wan)成(cheng)後(hou)，軟件(jian)自(zi)動(dong)對采集(ji)的坐標(biao)數據進行數學運算。用(yong)戶(hu)可(ke)在(zai)參(can)數列(lie)表(biao)中(zhong)查看所(suo)需(xu)分(fen)析項(xiang)目，如(ru)粗糙(cao)度參(can)數（Ra、Rz、Rp 等）、輪廓尺寸(cun)（水(shui)平距離(li)、半(ban)徑等(deng)）或(huo)波紋度參(can)數（Wa、Wt 等）。支(zhi)持自(zi)動(dong)判(pan)斷測(ce)量結(jie)果(guo) OK/NG，若(ruo)需(xu)進(jin)壹(yi)步分析，可(ke)生(sheng)成(cheng)輔助(zhu)點(dian)、輔助(zhu)線或(huo)輔助(zhu)圓(yuan)。
三、報(bao)告(gao)生(sheng)成(cheng)與導出(chu)
（1）報(bao)告(gao)設置(zhi)
在(zai)軟件(jian)中(zhong)點(dian)擊(ji) “打印(yin)報(bao)告(gao)" 功(gong)能，輸(shu)入零件(jian)名(ming)稱、零件(jian)號、檢(jian)測(ce)人、公司(si)名稱(cheng)等(deng)信(xin)息。選擇(ze)報(bao)告(gao)輸(shu)出(chu)內(nei)容，可(ke)勾選輪廓 / 粗糙(cao)度圖形、標(biao)註(zhu)信息列(lie)表(biao)、參(can)數評定結果(guo)等選項，預覽(lan)報(bao)告(gao)格式(shi)是(shi)否(fou)符(fu)合需(xu)求(qiu)。
（2）格式(shi)導(dao)出(chu)與打印(yin)
支(zhi)持將報(bao)告(gao)導出(chu)為 PDF、Word、Excel 等(deng)多種格(ge)式，也(ye)可(ke)直(zhi)接通(tong)過(guo)惠(hui)普(pu)彩色(se)打印(yin)機(ji)打印(yin)紙(zhi)質(zhi)報(bao)告(gao)。導出(chu)文(wen)件(jian)建(jian)議(yi)分類存儲(chu)，便(bian)於(yu)後(hou)續追(zhui)溯(su)與查閱。
四(si)、操(cao)作註意事項(xiang)
（1）測(ce)針(zhen)保(bao)護(hu)
測(ce)針(zhen)為精(jing)密(mi)部件，操(cao)作時避(bi)免(mian)碰(peng)撞或(huo)劃傷(shang)，測(ce)量完(wan)成(cheng)後(hou)及時將測(ce)針(zhen)移(yi)至位置(zhi)。若(ruo)測(ce)針(zhen)出(chu)現(xian)磨(mo)損，需(xu)及(ji)時更(geng)換，更(geng)換後(hou)重(zhong)新(xin)進(jin)行(xing)校(xiao)準(zhun)。
（2）軟件使(shi)用(yong)
軟件(jian)采用(yong)模(mo)板(ban)，免(mian)費升(sheng)級，升(sheng)級時需(xu)按照指引操(cao)作，避(bi)免(mian)私(si)自修改(gai)軟件配(pei)置(zhi)。測(ce)量過(guo)程(cheng)中(zhong)若(ruo)遇到軟件(jian)卡(ka)頓(dun)，可(ke)關(guan)閉(bi)冗(rong)余(yu)程序，可(ke)重(zhong)啟軟件(jian)。
（3）應(ying)急(ji)處理(li)
若(ruo)測(ce)量過(guo)程(cheng)中(zhong)儀器(qi)出(chu)現(xian)異(yi)常停(ting)機或(huo)報(bao)錯，先關(guan)閉(bi)測(ce)量功(gong)能，檢查測(ce)針(zhen)是(shi)否(fou)卡(ka)住(zhu)、工(gong)件是否移(yi)位(wei)。無(wu)法自行(xing)解決(jue)時，查閱軟件(jian)操(cao)作說明書(shu)或(huo)聯系廠家售(shou)後(hou)，切勿(wu)擅自(zi)拆卸設備(bei)。
五、日(ri)常維(wei)護(hu)保(bao)養
定期(qi)清潔(jie)大(da)理石(shi)工(gong)作臺與導軌，使用(yong)幹凈軟(ruan)布(bu)擦拭，避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)腐(fu)蝕性清潔(jie)劑。保(bao)持測(ce)針(zhen)清潔(jie)，測(ce)量前(qian)表(biao)面油(you)汙或(huo)雜(za)質。設(she)備(bei)長(chang)期(qi)不使用(yong)時，需(xu)將測(ce)針(zhen)卸(xie)下(xia)妥(tuo)善保(bao)管，關(guan)閉(bi)電源並覆蓋防(fang)塵(chen)罩。按照培(pei)訓(xun)要求(qiu)，定期(qi)對儀器(qi)進行精(jing)度校(xiao)驗，確保(bao)線性(xing)精(jing)度、角度精(jing)度等指標(biao)符(fu)合標(biao)準(zhun)。
更(geng)新(xin)時間(jian)：2025-11-06
點(dian)擊(ji)次(ci)數：212
探(tan)傷(shang)儀
當前位(wei)置：
