數(shu)字超(chao)聲波(bo)探(tan)傷儀其詳(xiang)細(xi)的(de)操作(zuo)流(liu)程(cheng)是(shi)什(shen)麽(me)？

　　數(shu)字超(chao)聲波(bo)探(tan)傷儀是(shi)壹(yi)種(zhong)便(bian)攜(xie)式(shi)工(gong)業(ye)無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)設(she)備，能夠(gou)快(kuai)速(su)、精準(zhun)地(di)檢(jian)測(ce)金屬及非(fei)金屬材(cai)料(liao)內部(bu)的裂紋、氣(qi)孔、夾(jia)雜等缺(que)陷(xian)，廣泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)航(hang)空(kong)航天(tian)、壓(ya)力容(rong)器(qi)、軌(gui)道交(jiao)通、船(chuan)舶(bo)制(zhi)造(zao)、石(shi)油化工等關(guan)鍵(jian)領(ling)域。其核心原(yuan)理(li)基於(yu)超(chao)聲波(bo)的(de)反(fan)射(she)特性：通過(guo)壓(ya)電換(huan)能器(qi)向被(bei)測(ce)物體(ti)發(fa)射(she)高頻超(chao)聲(sheng)波(bo)，當超聲(sheng)波(bo)遇(yu)到缺(que)陷(xian)或材(cai)料(liao)界(jie)面時發(fa)生(sheng)反(fan)射(she)，接收器(qi)捕(bu)獲反(fan)射(she)波(bo)並分析(xi)其傳播(bo)時間與幅度(du)，進(jin)而確(que)定缺(que)陷(xian)位置、深度(du)及尺(chi)寸。

　　該設(she)備采用全(quan)數(shu)字化信(xin)號處(chu)理(li)技(ji)術(shu)，具備(bei)顯著優(you)勢(shi)。其檢測(ce)精度(du)可(ke)達(da)毫(hao)米級(ji)，通(tong)過(guo)高速(su)模數(shu)轉(zhuan)換(huan)（ADC）與10位(wei)以(yi)上(shang)采樣(yang)量(liang)化，結合(he)動態DAC/TCG曲線(xian)補(bu)償，可(ke)修正(zheng)材(cai)料(liao)衰減(jian)與(yu)波(bo)形(xing)發(fa)散(san)對(dui)結果的影響(xiang)，確(que)保(bao)缺(que)陷(xian)定量(liang)準(zhun)確(que)性(xing)。檢(jian)測(ce)效率方面，設(she)備支持自動掃(sao)描、深度(du)補(bu)償與(yu)靈敏度(du)校準(zhun)，單(dan)次(ci)檢測(ce)耗(hao)時(shi)較(jiao)傳統儀器(qi)縮(suo)短(duan)50%以(yi)上(shang)，且(qie)可(ke)存儲1000組(zu)以(yi)上(shang)波(bo)形(xing)數(shu)據(ju)與(yu)探(tan)傷(shang)報告，實現檢測(ce)過(guo)程(cheng)全(quan)程(cheng)可(ke)追溯。

　　數(shu)字超(chao)聲波(bo)探(tan)傷儀的(de)操(cao)作(zuo)流(liu)程(cheng)：

　　壹、準備工作(zuo)

　　檢(jian)查設(she)備：

　　確(que)認(ren)探(tan)傷(shang)儀主(zhu)機、探頭、連(lian)接線（探頭線(xian)）、電源(yuan)適(shi)配(pei)器(qi)或電池(chi)均完(wan)好無損(sun)。

　　檢(jian)查(zha)電池(chi)電量(liang)是(shi)否(fou)充足(zu)。

　　選擇(ze)探(tan)頭：

　　根(gen)據(ju)被(bei)檢(jian)工(gong)件的材(cai)質(zhi)、厚(hou)度(du)、檢(jian)測(ce)要(yao)求（如穿透力(li)、分辨(bian)率）選擇(ze)合(he)適(shi)的探(tan)頭（如直(zhi)探(tan)頭、斜(xie)探頭，頻(pin)率(lv)、晶(jing)片尺(chi)寸等）。

　　準(zhun)備(bei)試(shi)塊：

　　準(zhun)備標準(zhun)校準(zhun)試(shi)塊（如IIW試(shi)塊、CSK-IA試(shi)塊等），用(yong)於(yu)儀器(qi)校準(zhun)。

　　準(zhun)備耦合(he)劑(ji)：

　　準(zhun)備(bei)適(shi)量(liang)的(de)耦(ou)合(he)劑(ji)（如機油、專(zhuan)用(yong)耦(ou)合劑(ji)），確(que)保(bao)探(tan)頭與(yu)工(gong)件表面能良(liang)好(hao)聲(sheng)學(xue)耦(ou)合。

　　清(qing)潔(jie)工(gong)件表面：

　　清(qing)除被(bei)檢(jian)區域的油(you)汙、銹(xiu)蝕(shi)、油漆(qi)、氧(yang)化皮等，確(que)保(bao)表面平整(zheng)光滑(hua)，便(bian)於(yu)探(tan)頭移動和(he)聲(sheng)波(bo)傳遞。

　　二、儀器(qi)開機與參(can)數(shu)設(she)置

　　開機：

　　打開探(tan)傷(shang)儀電源(yuan)開關(guan)。

　　選擇(ze)工(gong)作(zuo)模式(shi)：

　　根(gen)據(ju)檢(jian)測(ce)需求選擇(ze)合(he)適(shi)的模式(shi)，如A掃(sao)描（A-Scan）、B掃(sao)描（B-Scan）等。常規(gui)檢(jian)測(ce)多使(shi)用A掃(sao)描。

　　設(she)置聲(sheng)速(su)：

　　根據(ju)被(bei)檢(jian)工(gong)件的材(cai)質(zhi)（如鋼(gang)、鋁(lv)、銅(tong)等）設(she)置正(zheng)確(que)的(de)聲(sheng)波(bo)傳播(bo)速(su)度(du)。鋼(gang)的(de)縱(zong)波(bo)聲(sheng)速(su)通常為(wei)5920 m/s，橫(heng)波(bo)聲(sheng)速(su)為(wei)3230 m/s。

　　設(she)置探(tan)頭參(can)數(shu)：

　　設(she)置探(tan)頭類(lei)型(xing)（直(zhi)探頭/斜(xie)探頭）、探(tan)頭頻(pin)率(lv)、晶(jing)片尺(chi)寸等。

　　三、儀器(qi)校準(zhun)

　　這(zhe)是(shi)最(zui)關(guan)鍵(jian)的壹步(bu)，確(que)保(bao)測(ce)量(liang)的(de)準(zhun)確(que)性(xing)。

　　零(ling)點(dian)校準(zhun)（探(tan)頭延(yan)遲校準(zhun)）：

　　將(jiang)探(tan)頭塗(tu)上耦合劑(ji)，放(fang)置在(zai)標準(zhun)試(shi)塊（如IIW試(shi)塊）上(shang)。

　　找到特定反(fan)射(she)面（如Φ50圓弧或100mm深孔）的回(hui)波(bo)。

　　調整(zheng)“零(ling)點”或“探頭延(yan)遲”參(can)數(shu)，使回(hui)波(bo)前(qian)沿(yan)對(dui)準(zhun)屏幕(mu)上(shang)的刻(ke)度(du)線(xian)（如50mm或100mm）。

　　聲程(cheng)/量(liang)程(cheng)校準(zhun)：

　　調整(zheng)“量(liang)程(cheng)”或“掃(sao)描範圍(wei)”參(can)數(shu)，使屏幕(mu)顯示的(de)時間(jian)軸(zhou)（深度(du)）範圍(wei)覆蓋(gai)被(bei)檢(jian)工(gong)件的厚(hou)度(du)。

　　DAC曲(qu)線(xian)（距離(li)-波(bo)幅(fu)曲線(xian)）校準(zhun)（用(yong)於(yu)定量(liang)和(he)評(ping)級(ji)）：

　　在(zai)試(shi)塊上(shang)不同深度(du)的(de)相(xiang)同(tong)直(zhi)徑橫(heng)孔(kong)（如CSK-IA試(shi)塊上(shang)的Φ2×20mm孔）上找(zhao)到回(hui)波(bo)。

　　依(yi)次采集各孔(kong)的回(hui)波(bo)波(bo)高，儀器(qi)會(hui)自動繪制(zhi)出(chu)DAC曲線(xian)（通(tong)常包(bao)含評(ping)定線(xian)、定量(liang)線(xian)、判(pan)廢(fei)線(xian)）。

　　靈敏度(du)校準(zhun)：

　　根(gen)據(ju)檢(jian)測(ce)標準(zhun)（如JB/T 4730），將(jiang)探(tan)頭放(fang)在(zai)試(shi)塊上(shang)，調整(zheng)增(zeng)益(yi)（dB值），使(shi)某參(can)考(kao)孔(kong)（如Φ2×40mm）的(de)回(hui)波(bo)高度(du)達(da)到滿(man)屏的(de)80%，此時的增益(yi)值即(ji)為(wei)基準(zhun)靈敏度(du)。

　　四(si)、工(gong)件檢測(ce)

　　塗(tu)抹耦(ou)合劑(ji)：

　　在(zai)被(bei)檢(jian)工(gong)件表面塗(tu)抹適(shi)量(liang)耦(ou)合(he)劑(ji)。

　　掃(sao)查操(cao)作(zuo)：

　　將(jiang)探(tan)頭平穩(wen)、勻(yun)速(su)地(di)在(zai)工(gong)件表面移動，確(que)保(bao)探(tan)頭與(yu)工(gong)件良(liang)好(hao)接觸。

　　采用前(qian)後、左(zuo)右(you)、轉(zhuan)角(jiao)、環繞(rao)等多種(zhong)掃(sao)查方式(shi)，確(que)保(bao)覆(fu)蓋(gai)所(suo)有檢測(ce)區域。

　　觀察屏幕(mu)上(shang)的回(hui)波(bo)信(xin)號，尋(xun)找(zhao)異常的(de)反(fan)射(she)波(bo)（缺(que)陷波(bo)）。

　　缺(que)陷識(shi)別(bie)與(yu)定位(wei)：

　　當發(fa)現缺陷波(bo)時(shi)，通過(guo)調節(jie)探(tan)頭位(wei)置，找(zhao)到波(bo)幅(fu)最(zui)高的位(wei)置。

　　儀器(qi)會(hui)自動顯示缺(que)陷的(de)深度(du)、水(shui)平位(wei)置和(he)波(bo)幅(fu)高度(du)（與(yu)DAC曲(qu)線(xian)比(bi)較）。

　　判(pan)斷(duan)缺(que)陷(xian)的性質(zhi)（如氣(qi)孔、夾(jia)渣(zha)、裂紋等，需(xu)經(jing)驗(yan)）。

　　五、記(ji)錄(lu)與報告

　　數(shu)據(ju)保(bao)存：

　　將(jiang)發(fa)現的缺陷波(bo)形(xing)、位(wei)置、波(bo)幅(fu)等信(xin)息保存到儀器(qi)內存中(zhong)。

　　填寫記錄(lu)：

　　詳(xiang)細(xi)記(ji)錄檢測(ce)條(tiao)件（儀器(qi)型(xing)號、探(tan)頭參(can)數(shu)、試(shi)塊、靈敏度(du)）、工(gong)件信(xin)息、缺陷位置、大(da)小、評(ping)級(ji)等。

　　生(sheng)成報告：

　　檢(jian)測(ce)結束後，根據(ju)記(ji)錄(lu)和(he)標準(zhun)要(yao)求，出(chu)具正(zheng)式(shi)的(de)檢(jian)測(ce)報告。

　　六、關(guan)機與清(qing)理(li)

　　關(guan)機：

　　檢測(ce)完畢，關(guan)閉探(tan)傷儀電源(yuan)。

　　清(qing)理(li)：

　　清(qing)潔(jie)探(tan)頭表面和(he)工(gong)件表面的耦合劑(ji)。

　　整(zheng)理(li)儀器(qi)、探(tan)頭、連(lian)接線，妥(tuo)善(shan)存放。